苹果在Vision Pro上选用了M2和R1的芯片组合，两款芯片均选用了台积电（TSMC）的4nm工艺制作。相比之下，高通的第二代骁龙XR2+选用的是7nm工艺，关于MR、VR和智能眼镜等设备来说，能效上会有一些距离。
据Wccftech报导，高通本年晚些时候会推出其首款用于智能手机的3nm SoC，也便是第四代骁龙8，别的高通还在开发两款XR/AR芯片，将选用3/4nm工艺制作。跟着苹果Vision Pro的出售，高通需求在这一范畴投入更多资源，为未来的生长铺平道路。
毫无疑问，高通会坚持与台积电的协作，估计下一款骁龙XR芯片将选用4nm工艺制作，曩昔几年的经历标明，先进的半导体制程有着非常大的效果。自高通从三星从头改投台积电今后，第二和第三代骁龙8大幅度缩小了与苹果A系列SoC之间的距离，乃至完成部分的反超。至于3nm方面，假如三星可提高产能并提高良品率，高通仍是会转向双代工厂战略。
此前有报导称，高通原打算在2024年的第四代骁龙8开端履行该方案，不过因为三星3nm产能扩张方案趋于保存，加上良品率并不安稳，终究让高通挑选拖延履行该方案。不过高通已要求台积电和三星供给2nm芯片样品，以便做进一步的评价。无论如何，只需三星能处理以上问题，高通在芯片生产上仍是倾向于选用双代工厂战略。
